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新產品協同設計之流程研究

為了解決Good packaging desig的問題，作者孫士元 這樣論述：

由於科技的發展下，數位化革命牽動晶片高速化、大容量化，其結果造成各種電子產品朝向實現小型化、高功能、高密度封裝的目標。因應而生的新產品開發，卻常因設計不當，輕則耗費不必要之開發成本，重則延誤上市時機，導致產品開發失敗，尤其面臨嚴峻的經濟景氣考驗時，在半導體封裝測試產業，除了降低生產成本與營運成本外，更要以先進產品技術取得業界領先地位，並且以較高毛利以及新技術來獲取市場訂單、提高市佔率。新產品開發成功與否，產品設計影響甚巨，一個卓越的產品設計，不僅是單方面滿足客戶的需求，同時還要能夠兼顧製程、成本、可靠度及市場競爭等因素，將產品做最佳化的設計，使產品能達到及時量產（Time to volume

）、及時上市（Time to market）與及時變現（Time to money）的目標，為客戶與公司創造雙贏。本研究主要針對新產品設計，發展一套基於協同合作設計模式下的流程，並根據個案公司的觀察與專家訪談整理提出以下建議，供封測產業執行新產品設計的改善流程方向。（一）客戶需求拉到最初始設計階段。（二）製造設計、成本設計、測試設計與可靠度設計的整合。（三）訊息的回饋是雙向且即時。（四）因應複雜產品的設計流程。（五）設計人員定位在大格局。