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田口法應用於電漿積層製造參數改善之研究

為了解決彩色鋼板價格的問題，作者謝凱諺 這樣論述：

隨著工業4.0時代的蓬勃發展，業界對於特殊零件與客製化製造的需求與日俱增，而為了應對客製化需求，3D金屬積層製造需求量大增，目前業界主流的3D金屬列印方式為雷射熔融層積，其設備的造價十分高昂，造成一般中小型企業難以引進，因此便宜且穩定的金屬積層製造機台可以更有效推廣此技術，本研究以電漿做為熱源，電漿與雷射相比較下雖然精度有所減少但同樣具有能量集中的特性且有著更好的積層效率與價格更為便宜，選用316Ｌ不鏽鋼粉末為金屬積層製造結構的原料，在SS400低碳鋼板上進行積層，由於製造方式是使用轉移式電漿電弧進行金屬列印，此製造方式較為新穎，故相關參數數據、經驗缺乏，造成其成品堆疊不易，包括邊料翹曲，高

度堆疊不均等問題，且加法加工目前仍然需要進行後處理加工，因此本研究將探討電漿電弧積層製造影響積層效率的各項參數問題，與電漿相關人士討論後以電漿電弧積層製造機台的各項可能影響積層效率的參數作為架構，運用特性要因圖找出相關因子，並以田口直交表進行實驗，藉由實驗研究其製造參數，並改善其積層效率的問題，在田口法之下最佳的堆疊效率參數為送粉量68.3g、弧壓31V、電流240A、走速900mm/min，透過變異數分析與製程能力指標由Cpk0.70提升至1.34，可以確認該組參數確實能改善電漿積層製造積層效率，且由於外表平順可以使加工預留量減少，減少加工後的處理時間縮短，讓此積層製造方式具有與雷射競爭實力

，具有商品化的可能與價值。

阻抗量測儀器P公司在台灣的事業發展策略個案分析

為了解決彩色鋼板價格的問題，作者林政弘 這樣論述：

本研究探討電路板阻抗控制量測儀器中，現今阻抗量測儀器市場主要有P公司、T公司以及K公司，在競爭激烈的市場環境中，如何取得市場優勢的事業發展議題，其中3家主要競爭廠商中，P公司為公司規模最小、員工人數最少、在台灣投入資金也是最少的公司，然而P公司在電路板廠阻抗量測領域占有超過6成的極高市占率，因此本研究將以P公司做為個案研究對象，藉由個案公司所產生的議題，並採用個案研究法及深度訪談法，透過P公司現有的資料及訪談P公司7家客戶的回饋結果，使用SWOT與Ansoff工具分析歸納，研究發現如下：1.阻抗量測儀器市場中電路板下游客戶為主要需求者，最重視檢測結果是否符合標準，品牌忠誠度有限。2.阻抗量測

儀器市場為寡占市場，各家品牌訴求功能不同，產品相似度低，購買者並未追求多功能機種，在價格考量下選擇單一量測功能且符合標準規範之產品，因而各家產品之議價空間有限。3.阻抗量測儀器產品生命週期長，技術密集、品質要求高，購買動機往往來自過去使用經驗、操作便利、品質穩定及符合國際檢測標準。4.阻抗量測儀器之銷售及技術服人員之專業性對於電路板業者相當重要。