米真空包裝漏氣的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們查出實價登入價格、格局平面圖和買賣資訊

晶圓抗靜電外包袋改善評估-以某半導體公司為例

為了解決米真空包裝漏氣的問題，作者黃泳達 這樣論述：

在現今講求效率及經營績效的時代，企業為了提高產品的附加價值，進而提高公司的利潤，最常見的手法就是先從各個面向降低成本。但是，在降低生產成本的同時，維持原有的品質實屬不易；亦即，大多數的經營決策無法兼顧降低成本與提高品質之間的平衡。 本文以某一半導體公司為例，探討晶圓在完成測試之後、進行出貨包裝作業時，抗靜電外包裝袋的成本及包裝品質，而最攸關包裝袋的品質面向即是漏氣率。透過專案實驗資料顯示：當抗靜電外包裝袋厚度由0.095mm增加至0.110mm，雖然單位材料成本會由台幣26元提高至28元，相當於每年成本增加約4萬3千元；但因為整體漏氣率的改善、使得包裝袋的使用量減少達15%，且包裝站點

每月可降低68個小時的重工作業、時間成本可因此減少支出，兩項加總的節省成本每年卻可高達約28萬元。藉由本論文的個案，可以印證：若能充分考量現場管理的人、機、料、法等面向時，仍可找到兼顧品質提升與成本降低的改善手法。