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國立彰化師範大學 工業教育與技術學系 盧建余所指導 黃鴻祥的 使用有限元素法於銑牙刀加工不銹鋼之幾何角度優化 (2021),提出金 益 平面研磨科技有限公司關鍵因素是什麼,來自於有限元素法、銑牙刀、田口法、倒傳遞類神經網路。

而第二篇論文國立高雄科技大學 模具工程系 謝宗翰所指導 詹沛恩的 利用高導熱膠片製作具高性能絕緣與 散熱模組研究 (2021),提出因為有 絕緣金屬基板、高導熱膠片、棕化微蝕處理、熱壓成型優化的重點而找出了 金 益 平面研磨科技有限公司的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了金 益 平面研磨科技有限公司,大家也想知道這些:

使用有限元素法於銑牙刀加工不銹鋼之幾何角度優化

為了解決金 益 平面研磨科技有限公司的問題,作者黃鴻祥 這樣論述:

因應科技的發展趨勢且面對難加工材料的日益增多,其切削刀具的幾何角度更是值得深入研究,本研究以銑牙刀刀具作為研究對象,因在金屬切削的過程中,刀刃的幾何角度較為複雜,較難以數學模型計算的方式來比較不同的刀具幾何角度,因此在傳統的刀具幾何設計中,只能依靠單純的大量實驗方式,既耗時又費力,相較於傳統方式,使用有限元素法進行模擬銑削不但可以節省材料,而且實驗的重複性高,且能準確獲得於切削加工實驗時難以量測的狀態變數,故本研究根據控制變數法配置切削條件與刀具幾何角度,再使用有限元素法建構銑牙刀加工不銹鋼之刀具幾何角度的模型並進行模擬銑削分析,模擬中將刀具銑削分析模型建構為正交切削,但因銑削之切削行為為斜

切削,因有效傾角在斜切削時扮演著與正交切削時的傾角功能一樣,因此模擬中將斜切削模式簡化為正交切削,以有效傾角作為正交切削的傾角並作為最佳化設計準則。模擬後驗證切削條件與刀具幾何對銑削過程的影響並判別模擬的可行性,模擬銑削確定無誤後。最後,以田口法直交表規劃刀具銑削模擬實驗進行分析研究,並以田口法變異數分析找出最佳參數組合,再以倒傳遞類神經網路進行第二階段優化,接著反推研磨角度並研磨刀具,之後進行實際的加工實驗驗證,實驗中以最佳參數組合與最差參數組合進行比對,實驗結果證明最佳參數組合相較於最差參數組合有明顯的改善,故證明使用有限元素法可應用於刀具幾何角度的設計建構且具有可信度。

利用高導熱膠片製作具高性能絕緣與 散熱模組研究

為了解決金 益 平面研磨科技有限公司的問題,作者詹沛恩 這樣論述:

絕緣金屬基板(IMS)廣泛運用於車用高功率散熱模組相關領域,集成電路體積日益縮減與眾多集成芯片聚集下,結構強度與散熱管理成為重視議題,業界便致力於研發高導熱膠片(TCP),針對基板接合強度、導熱性及絕緣性優化改善。本論文研究將針對多種不同高導熱膠片(TCP)與C1100板材熱壓成型後,進行平面接合強度、熱傳導、崩潰電壓性能探討,利用棕化微蝕系統(Brown oxidation) 進行C1100表面處理並設定參數範圍,探討不同參數對應的SEM觀測、粗糙度、蝕刻量與接著性結果找尋最佳參數,以此參數進行不同高導熱膠片(TCP)與C1100板材熱壓後的平面接合強度比較,並選用最佳高導熱膠片(TCP)

進行不同厚度與層數疊層下的平面接合強度、熱傳導及崩潰電壓試驗進行趨勢分析,最後針對此高導熱膠片(TCP)熱壓參數優化並進行各樣試驗成果比較。從實驗結果得知,C1100表面粗糙度及蝕刻量皆與棕化時間、棕化槽桶內溫度及H2O2濃度成正比,而表面粗糙度及棕化皮膜生成厚度不同之下,對於高導熱膠片(TCP)與C1100板材熱壓後的接著性存在著最佳區間,且在不同厚度熱壓的接著性來說,70μm(單層)皆比100μm(單層)及140μm(雙層)更有效含浸於表面微蝕後形成的孔洞,平面接合強度表現最佳、崩潰電壓性能也最為理想,熱傳導值則差異不大,而調整高導熱膠片(TCP)半固化狀態(B Stage) 持溫持壓時間

進行含浸效果優化下,各項性能皆有所提升,尤其在厚度100μm(單層)及140μm (雙層)優化成長率最高,各項試驗成果部分,平面接合強度比較下,厚度70μm (單層)依然最佳;熱傳導性則隨著兩種優化參數下,厚度100μm(單層)及140μm (雙層)有不同成高長率趨勢;崩潰電壓性能在厚度140μm(雙層)成長率最為顯著,由本論文研究實驗得知,高導熱膠片(TCP)與C1100熱壓成型過程中,除了藉由控制膠片層數及厚度,進行接著性優化也能大幅提升平面接合強度、熱傳導、崩潰電壓性能,而本論文研究最終以穩定性與性能最佳化熱壓參數進行整合型產品製作。