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DraftSight電腦輔助繪圖培訓教材

為了解決Cad 指標輸入的問題，作者許中原 這樣論述：

無縫整合2D製圖和3D建模功能 讓設計流程變順暢，產品更出色 　　DraftSight是一個專業等級的2D設計與製圖工具。產品設計上，強化了在產生、編輯、檢視和註記任何形式2D工程圖的各項功能，同時具備了親和力極強的使用介面，不僅能降低維護2D舊資料的成本，又能保有2D繪圖的價值， 無疑是所有想進行工作無痛轉換的最佳2D工具選擇。 　　本書共分17章，每章課程皆設計有適當的指令說明，並在課程後面附上4-5個題目供學生練習，讓學生透過練習能對指令使用更加熟悉。書中大量的圖片解說與範例習題融合繪圖觀念與實作並重的安排，奠定繪圖之基本能力。 　　本書除了產品設計之外，還可以提供給土木、化工

、建築、工程營建等不同產業的專業CAD人員使用。對於設計師、教學者、學生、以及繪圖愛好者來說，使用DraftSight是一個穩定和可信賴的設計經驗。 本書特色 　　⚙ 建立、編輯、查看和標記任何類型的2D和3D DWG文件。 　　⚙ 利用高效率的功能減少耗費在製圖、設計和文檔記錄上的時間。 　　⚙ 體驗與當前專案或舊專案可靠的DWG檔相容性。 　　⚙ 使用熟悉的使用者介面和指令將學習曲線降至最低。 　　⚙ 輕鬆部署和管理網路許可並獲得全面技術支援，提高生產效率。 　　⚙ 可連接其他達梭系統解決方案，例如3DEXPERIENCE® Marketplace、GEOVIA®、DELMIA®、 　

　SOLIDWORKS® Electrical、SOLIDWORKS PDM等等，適用於CNC加工、3D列印、製造和其他下游應用。  

Cad 指標輸入進入發燒排行的影片

建置類神經網路模型優化伺服調機參數預測CNC加工性能

為了解決Cad 指標輸入的問題，作者羅乾耘 這樣論述：

CNC工具機產業對於加工工件的品質需求具有三項互相牴觸的加工指標，分別為快、準與穩，其分別代表速度、精準度及表面粗糙度，CNC工具機引入人工智慧在加工產品品質上提高及產能提升，此外在工廠傳統只能對單一機台進行調機，製造業無法在短時間內銑削加工取得大量加工資料，故如何使用僅有的少量加工資料快速地轉移到另外CNC機台進行調機成為了未來的研究重點。本文透過轉移學習方法，建構基因演算法優化廣義類神經網路(General Regression Neural Network)，並且以田口實驗方法設計實驗，以伺服驅動參數作為模型之輸入，預測其三項加工指標，預測結果表示對於加工性能之平均預測誤差為15.99

%，相較於未轉移學習前的模型平均預測誤差提升了3.93%。將預測模型結合基因演算法(GA)，建立完整伺服參數調機系統，以「快」為加工需求狀態下，加工時間改善率為1.6%，以「穩」為加工需求狀態下，表面粗糙度最高改善率為22.5%，伺服扭矩剛性最高改善率為87.6%，以「準」為加工需求狀態下，精度最高優化率為34%。研究結果表明，本文所建構之伺服參數調機系統，提供使用者利用少量加工資料利用轉移學習方法，轉移到不同的加工機台，得以進行針對不同CNC工具機調機方法與依據。

通信電子線路

為了解決Cad 指標輸入的問題，作者孫冬艷，吳嶽 這樣論述：

本書以無線通信收發信機的組成框圖為基礎，系統地介紹了通信電路中各模塊的電路原理與設計方法。全書共分12章，包括緒論、選頻網絡、阻抗變換與阻抗匹配、傳輸線和Smith圖、雙端口網絡參數和穩定性、放大器、噪聲及低噪聲放大器、非線性電路及其分析方法、正弦波振盪器、振幅調制與解調、角度調制與解調、反饋控制電路和頻率合成、收發信機的整體設計介紹。每一章都有對關鍵知識的小結，並附有部分習題答案。本書可作為高等院校通信專業和電子信息工程專業本科生「通信電路」等課程的教材或參考書，也可供相關專業的工程技術人員參考。吳嶽 1968年畢業於清華大學無線電電子學系，南開大學通信工程系教授。孫冬艷 2011年獲得南開

大學原信息技術科學學院博士學位，現為南開大學電子信息與光學工程學院通信工程系教師。 第1章緒論1.1無線通信系統的組成1.1.1通信系統的組成1.1.2無線通信收發信機的框圖1.2無線電頻率划分和電波傳播本章小結習題與思考題第2章選頻網絡、阻抗變換與阻抗匹配2.1單諧振回路2.1.1串聯諧振回路2.1.2並聯諧振回路2.1.3信號源內阻和負載電阻對諧振回路的影響2.2串並聯阻抗等效互換與阻抗變換2.2.1電阻與電抗串並聯的等效互換2.2.2電抗回路和支路抽頭時電阻變換關系及電源等效電路2.3匹配網絡設計之一2.3.1L型匹配網絡2.3.2T型和Π型匹配網絡2.4雙耦合諧振回

路2.4.1雙耦合諧振回路的電路形式2.4.2耦合回路的頻率特性2.5其他形式選頻器件2.5.1濾波器主要性能指標2.5.2LC集中選擇性濾波器2.5.3石英晶體諧振器與晶體濾波器2.5.4陶瓷濾波器和聲表面波濾波器本章小結附錄2A調幅波通過諧振回路的失真附錄2B電抗曲線和電納曲線習題與思考題第3章傳輸線和Smith圖3.1均勻傳輸線上電磁能量傳輸定理3.1.1電報方程及其解3.1.2無損耗均勻傳輸線3.2均勻傳輸線接負載后的電特性3.2.1反射系數、終接負載傳輸線上任意一點的視入阻抗3.2.2駐波、駐波系數及行波系數3.2.3幾種情況討論3.2.4電壓入射波計算3.3Smith圖3.3.1S

mith阻抗圓圖3.3.2Smith導納圓圖3.4阻抗匹配網絡設計之二3.4.1用Smith圖設計集中參數阻抗匹配3.4.2用Smith圖設計分布參數匹配電路3.4.3短傳輸線和集中參數元件間的等效3.4.4傳輸線變壓器及寬帶阻抗匹配本章小結習題與思考題第4章雙端口網絡參數和穩定性4.1概述4.2雙端口網絡的Y參數4.2.1雙端口網絡的短路導納參數4.2.2不定導納矩陣與不同組態Y參數間轉換4.3散射參數4.3.1單端口網絡的S參數4.3.2多端口網絡的S參數及歸一化散射矩陣4.3.3雙端口網絡的S參數4.3.4歸一化入射和反射分量及S參數的物理意義4.3.5散射參數的測量4.4雙端口網絡的穩

定性4.4.1雙端口網絡穩定性的概述4.4.2Y參數絕對穩定條件4.4.3S參數絕對穩定條件4.5信號流圖4.5.1信號流圖基本概念4.5.2散射參數信號流圖本章小結附錄4A定向耦合器附錄4B有關公式的推導附錄4B.1式(4?119)和式(4?120)的推導附錄4B.2式(4?124)的推導附錄4B.3|Г2S|＞ρ2S和|Г2S|＜ρ2S條件推導習題與思考題第5章放大器5.1概述5.1.1雙端口網絡的有源性5.1.2放大器設計時要考慮的主要問題5.1.3射頻放大器的分類及主要指標5.1.4晶體管和場效應管的高頻等效電路5.2集中參數中頻放大器和高頻放大器的電路實例5.2.1集中參數中頻放大器

5.2.2集中參數高頻小信號放大器5.3Y參數小信號放大器設計5.3.1單向化及單向化小信號放大器分析5.3.2一般小信號放大器分析5.4S參數小信號放大器設計5.4.1S參數小信號放大器的一般分析5.4.2最 佳負載反射系數5.4.3輸入、輸出同時共軛匹配的情況5.4.4等功率增益圓5.4.5潛在不穩定情況下放大器的設計5.4.6轉換器功率增益與輸入阻抗匹配5.4.7資用功率增益和等資用功率增益圓本章小結附錄5A有關公式的推導附錄5A.1式(5?70)第二項取減號的說明附錄5A.2式(5?76)的推導附錄5A.3從g20求ГLm附錄5A.4式(5?107)的推導習題與思考題第6章噪聲及低噪聲

放大器6.1噪聲的統計描述，元器件內部噪聲6.1.1噪聲的統計描述6.1.2熱噪聲6.1.3散彈噪聲6.1.4閃爍噪聲6.1.5雙極晶體管和場效應管的噪聲及噪聲模型6.2噪聲電路計算、雙端口網絡噪聲參數6.2.1電阻串並聯的噪聲計算6.2.2噪聲通過網絡時的計算6.2.3雙端口網絡的等效噪聲帶寬6.2.4噪聲系數6.2.5等效噪聲溫度6.2.6噪聲系數的測量6.3低噪聲放大器設計6.3.1雙端口網絡的最 佳信源阻抗和最小噪聲系數6.3.2低噪聲放大器設計本章小結附錄6A單調諧回路的等效噪聲帶寬計算附錄6B等噪聲系數圓推導習題與思考題第7章非線性電路及其分析方法7.1概述7.2非線性電路的基本概

念與非線性元件7.2.1非線性電路的基本概念7.2.2非線性電阻及其性能描述7.2.3非線性電感和非線性電容7.2.4非線性電路的分類7.3非線性電阻電路的冪級數分析法7.3.1冪級數分析法7.3.2非線性壓縮或擴張、交調和互調7.3.31dB壓縮點和三階交截點7.3.4非線性產物的一般規律7.4折線分析法及其應用7.4.1二極管包絡檢波器電路分析7.4.2諧振功率放大器的折線分析法7.4.3倍頻器7.5雙極型四象限模擬乘法器7.6混頻器和線性時變參量電路7.6.1雙極晶體管混頻器7.6.2二極管混頻器本章小結附錄7A余弦脈沖系數表習題與思考題第8章正弦波振盪器8.1反饋振盪器的基本原理8.1

.1LCR回路的暫態過程8.1.2反饋振盪器的基本組成8.1.3振盪平衡條件8.1.4振盪器的起振條件8.1.5振盪器的穩定條件8.2LC正弦波振盪器8.2.1三端式振盪器8.2.2互感耦合振盪器8.3石英晶體振盪器8.3.1並聯型晶體振盪器8.3.2串聯型晶體振盪器8.3.3用TTL電路構成晶體振盪器8.4RC正弦波振盪器8.4.1RC相移振盪器8.4.2文氏橋振盪器8.5負阻振盪器8.5.1負阻的概念8.5.2負阻振盪的原理8.5.3潛在不穩定雙端口網絡構成振盪器8.6幾種特殊的振盪現象8.6.1寄生振盪8.6.2間歇振盪8.6.3頻率牽引8.7振盪器的頻率穩定8.7.1頻率穩定度的表示8

.7.2影響振盪器穩定的因素8.7.3振盪器的穩頻措施8.7.4振盪器的相位噪聲本章小結習題與思考題第9章振幅調制與解調9.1調幅信號分析9.1.1普通調幅9.1.2雙邊帶調幅9.1.3單邊帶調幅9.2調幅電路9.2.1高電平調制9.2.2二極管調制電路9.2.3模擬乘法器調制電路9.2.4單邊帶調制電路9.3振幅解調電路9.3.1振幅解調電路的質量指標9.3.2二極管包絡檢波器9.3.3同步檢波9.4正交平衡調幅本章小結習題與思考題第10章角度調制與解調10.1角度調制信號的分析10.1.1調頻波和調相波的表示式10.1.2調頻波和調相波的頻譜和頻帶寬度10.2調頻信號的產生10.2.1調頻

的性能指標10.2.2調頻信號的產生方法10.2.3擴大調頻器線性頻偏的方法10.2.4直接調頻電路10.3調相信號的產生10.3.1矢量合成法10.3.2可變移相法10.3.3可變延時法10.4調頻信號的解調10.4.1鑒頻方法與鑒頻特性10.4.2斜率鑒頻器10.4.3正交鑒頻器本章小結習題與思考題第11章反饋控制電路和頻率合成11.1自動增益控制11.1.1AGC電路原理11.1.2AGC系統傳輸特性與主要質量指標11.1.3放大器的增益控制方法11.2自動頻率控制11.2.1AFC電路的原理11.2.2AFC電路的應用11.3鎖相環的組成與工作原理11.3.1鎖相環工作原理11.3.2

鎖相環數學模型11.3.3鑒相器11.3.4環路濾波器11.3.5壓控振盪器11.4鎖相環簡單分析11.4.1傳遞函數11.4.2捕獲與鎖定11.4.3跟蹤特性11.4.4噪聲性能11.4.5穩定性11.5頻率合成器11.5.1頻率合成器的主要技術指標11.5.2基本的鎖相環頻率合成器11.5.3帶高速預分頻器的頻率合成器11.5.4雙模預分頻頻率合成器11.5.5小數分頻頻率合成器11.5.6直接數字式頻率合成器11.6鎖相與頻率合成芯片介紹與設計舉例11.6.14046鎖相環11.6.2ADF4116頻率合成器本章小結習題與思考題第12章收發信機的整體設計12.1收發信機的工作參數和技術要

求12.1.1收發系統的主要工作參數12.1.2發信機的技術要求12.1.3收信機的技術要求12.1.4靈敏度12.1.5動態范圍12.2接收機結構12.2.1超外差接收機12.2.2鏡像抑制接收機12.2.3直接變換接收機12.2.4低中頻接收機12.3發射機結構12.3.1直接變換發射機12.3.2中頻調制發射機12.4VHF無線傳輸系統實例12.4.1收發系統結構12.4.2頻率合成與調頻電路12.4.3射頻功率放大與控制電路12.4.4收發開關與射頻濾波器12.4.5接收電路本章小結習題與思考題部分習題參考答案參考文獻 通信電路講述發射機和接收機的射頻部分和中頻部分，

其電路功能有射頻放大、中頻放大、變頻、調制和解調等。當前移動通信飛速發展，通信機的工作頻率已超出了2GHz，因而一部分射頻電路成為分布參數電路。電路技術的發展早已進入了集成電路設計的時代，分立器件用得越來越少，整機生產技術的無調整化趨勢使原來通信機中經常使用的LC調諧電路逐漸被各種體積小、設計精良的濾波器取代，整機設計人員必須准確地選用集成電路並能熟練使用CAD軟件。考慮到以上形勢，編寫本書旨在較全面地介紹通信電路的有關知識，為集成電路和整機設計工作打好基礎。

半導體主流封裝製程生命週期評估之功能單位適切性與參數化模型研析

為了解決Cad 指標輸入的問題，作者郭建宏 這樣論述：

隨著全球環境保護意識的興起，半導體產業執行LCA的最主要障礙為「盤查數據冗長」且面臨「產品規格高複雜度」，而不同的封裝技術間的產品特性亦有明顯差異，導致「盤查資料取得不易」。半導體產品在快速推陳出新以及小尺寸、多樣化規格的趨勢下，半導體產業如何透過更有效的產品生命週期策略來提升綠色競爭力，已是當前面臨的重要課題。根據過去產品規格統計資料顯示，每顆封裝產品的體積有越來越小的趨勢，但每單位體積分配到的原物料重量則越來越重，因此，過往以封裝體積作為功能單位的生命週期評估方式是否合理，勢必會遭受質疑。為因應半導體封裝產品規格的多樣性，執行LCA之功能單位、分配適切性研析及封裝產品損害衝擊參數化模型則

為當務之急。緣此，本研究有四項主要目標：(1)透過生命週期評估鑑別四種封裝技術之損害衝擊熱點及關鍵物料，提出具體改善建議，並提供半導體封裝技術LCA評估之技術指引參考；(2)驗證2009年IC PCR所建議的封裝產品以體積作為功能單位是否還適用，並進行功能單位適切性討論，提出符合半導體產品趨勢之功能單位替代方案；(3)確認分配原則是否為影響系統級封裝產品執行LCA之重要影響因子，並歸納出適用之分配方式；(4)建置BGA參數化模型，鑑別適用於功能單位及分配原則設定之關鍵參數，並給予參數化模型持續優化之建議。評估結果顯示，半導體後端封裝產業應在不影響產品功能的情況下逐步用銅線替換金線，並應在滿足客

戶需求的同時推廣低損害衝擊之封裝技術(LF)，統計結果也顯示產品封裝體積與原物料輸入量的正向關係已經改變，未來以封裝體積作為功能單位及分配的做法勢必須要重新檢視，並考慮使用能避免分配的合理推估方式進行LCA分析。而分配原則為SiP執行LCA之重要影響因子，應根據不同產品特性確認分配方式之適用性，可選用SiP最具代表性產品BOM表之元件組成比例進行分配，未來若BOM表資訊不易取得時，可優先選用產品面積進行分配。相關性鑑別結果顯示BGA金線產品以封裝體積與線材重量、銅線系列產品以封裝體積及引腳數為損害衝擊之關鍵參數，在封裝產品BOM表組成未有重大轉變下，以封裝體積作為功能單位之作法仍適用，當產品的

封裝體積不再適用時，引腳數可視為功能單位及分配方式的替代參數。透過該參數化工具可以減少BGA產品進行生命週期盤查數據之時間成本，並避免由分配導致的分析誤差及不確定性。該研究成果可為半導體產業之產品類別規則(LCA-PCR)提供合適的替代分配原則和功能單位的指引。後續研究建議應持續擴大封裝技術產品MDS 筆數的蒐集範疇與功能屬性分類，並考量歸果生命週期模型，將邊際變化因子納入參數化模型中，強化模型完整性。亦可以透過產品未來元件及MDS組成的趨勢變化，進而預測半導體封裝產品損害衝擊路徑圖，使半導體封裝產業能從環境績效的趨勢路徑建立產品低碳設計的策略規劃，以創新的思維顛覆傳統生命週期評估的執行方式，

同時解決長期封裝產品執行LCA須考量盤查、分配、功能單位所延伸之不確定性。