IC package design的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們查出實價登入價格、格局平面圖和買賣資訊

基於SiP技術的微系統

為了解決IC package design的問題，作者李揚 這樣論述：

本書採用原創概念、熱點技術和實際案例相結合的方式，講述了SiP技術從構思到實現的整個流程。   全書分為三部分：概念和技術、設計和模擬、專案和案例，共30章。第1部分基於SiP及先進封裝技術的發展，以及作者多年積累的經驗，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原創概念，介紹了SiP和先進封裝的技術，共5章。第2部分依據EDA軟體平臺，闡述了SiP和HDAP的設計模擬驗證方法，涵蓋了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP

設計、多版圖項目及多人協同設計等熱點技術，以及SiP 和HDAP的各種模擬、電氣驗證和物理驗證，共16章。第3部分介紹了不同類型SiP實際項目的設計模擬和實現方法，共9章。 李揚（Suny Li），SiP技術專家，畢業于北京航空航太大學，獲航空宇航科學與技術專業學士及碩士學位。擁有20年工作經驗，曾參與指導各類SiP專案40多項。2012年出版技術專著《SiP系統級封裝設計與模擬》（電子工業出版社），2017年出版英文技術專著SiP System-in-Package design and simulation（WILEY）。IEEE高級會員，中國電子學會高級會員，中國圖學

學會高級會員，已獲得10余項國家專利，發表10餘篇論文。曾在中國科學院國家空間中心、SIEMENS（西門子）中國有限公司工作。曾經參與中國載人航太工程“神舟飛船”和中歐合作的“雙星計畫”等專案的研究工作。目前在奧肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）工作，擔任技術專家，主要負責SiP及微系統產品的研發工作，以及SiP和IC封裝設計軟體的技術支援和專案指導工作。

半導體製程概論(第四版)

為了解決IC package design的問題，作者李克駿,李克慧,李明逵 這樣論述：

　　全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4～9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10～24章)說明積體電路的製程。第四篇(25～26章)說明積體電路的故障與檢測。第五篇(27～28章)說明積體電路製程潔淨控制與安全。全書通用於大專院校電子、電機科系「半導體製程」或「半導體製程技術」課程作為教材。 本書特色 　　1.深入淺出說明半導體元件物理和積體電路結構、原理及製程。 　　2.從矽導體之物理概念開始，一直到半導體結構、能帶作完整的解說，使讀者學習到全盤知識

。 　　3.圖片清晰，使讀者一目瞭然更容易理解。 　　4.適用於大學、科大電子、電機系「半導體製程」或「半導體製程技術」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。

毫米波雷達與 Ka 頻段衛星通訊之陣列天線設計及主動式天線OTA近場量測

為了解決IC package design的問題，作者林宥樺 這樣論述：

本論文包含三項研究主題，第一部分為應用於車用雷達系統之天線設計，其中搭配德州儀器(TI)的IWR1642雷達模組，所開發陣列天線較原公版設計天線，具有較高輻射效率且較不受金屬表面製程影響之特色。第二部分探討應用於Ka頻段低軌道衛星通訊系統之陣列天線設計，其中為了降低極化偏轉的影響，乃採用圓極化設計，而為求寬頻的匹配與軸比，並選用雙饋入與槽孔耦合方式饋送至貼片天線，且提出三種連接架構來比較其效能。第三部分研發主動式天線之OTA近場量測技術，由於主動式天線自帶訊號源，因此需重建相位量測結果來獲得完整天線近場，以實測具發射源之主動式天線輻射場型。