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cross section分析的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦寫的 蓮香海闊 語重情深：澳門特區20年社會語言狀況回顧與展望學術研討會論文集 和王松浩,莊昌霖,熊效儀的 逆向工程技術及實作都 可以從中找到所需的評價。
另外網站材料分析收費標準 - 國研院台灣半導體研究中心也說明：試片製備--Sapphire 製程, Cross-section, 0.2, 20,000/片. 試片製備--其它製程, 0.2, 依材料特性估價. NM-012, 傅氐紅外線光譜(FTIR), --, 500元/次 +1,500元/小時.
這兩本書分別來自三聯 和五南所出版 。
國立高雄大學 電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班 施明昌所指導 洪睿紘的 銅線製程對鋁墊缺鋁改善參數研究 （2017），提出cross section分析關鍵因素是什麼，來自於鋁墊缺鋁、封裝。
而第二篇論文國立中興大學 光電工程研究所 裴靜偉所指導 張永樺的 應用石墨烯與非晶氧化銦鎵鋅之金屬-半導體-金屬可見光感測器 （2016），提出因為有 非晶氧化銦鎵鋅、金半金感測器、石墨烯、光學特性。的重點而找出了 cross section分析的解答。
最後網站考慮平滑性變化的實質GDP 定態性則補充：BCIPS 追蹤資料單根檢定, 進行OECD 實質GDP 水準的實證分析。 ... the panel unit root test with cross-sectional dependence and heterogeneous smooth.
蓮香海闊 語重情深：澳門特區20年社會語言狀況回顧與展望學術研討會論文集
為了解決cross section分析 的問題，作者 這樣論述：
本書收錄五十餘篇中國內地及港澳台學者專家高水準的語言文字論文，回顧二十年來澳門及其周邊語言生活狀況的變化，總結澳門中文回歸和母語教育推進的成功經驗，展望粵港澳大灣區語言建設的前景。 本書以社會語言狀況的研究為主線，集中反映了語言學人在新時代大背景下所作的新思考。從地域上看，以澳門為主線，但不限於澳門的語言狀況研究，同時還探討了香港、台灣及正在建設中的大灣區未來的語言生活問題。 論文從不同的視角對澳門及與澳門相關的語言生活進行了充分研討。既有直接的社會語言生活研究，也有從語言本體出發進行的理論研究。既有宏觀的政策、方針的探討，也有微觀的語言問題、文化生活現象的
描述與記錄。既有專論澳門本地語言生活問題的研究，也有面向大灣區等更大格局的語言問題的思考。既有對過去二十年的回顧，也有對可能的挑戰的分析，更有對未來的展望與暢想。 本書對於澳門社會語言生活的回顧可謂內容豐富、包羅萬象，它涉及到澳門社會語言狀況的方方面面，如語言文字規範、法律翻譯、語言教學、辭書編纂、公文寫作、行政立法、治安警察本地化甚至飲食文化等，幾乎涉及到澳門社會生活所有方面，可以說是一次全景式的研討。 這些研究成果對於人們了解澳門特區成立以來二十年有着重要的參考價值；另一方面亦可以為過去二十年語言學人們在澳門特區建設中所作出的獨特貢獻勾勒出一個剪影。
銅線製程對鋁墊缺鋁改善參數研究
為了解決cross section分析 的問題，作者洪睿紘 這樣論述：
現在電子產品為講求輕、薄、短小，需要不斷的縮小晶片的體積，所以晶圓製造商必須將原來並非佈植在銲墊下方的線路，改佈植在銲墊的下 方，以達成縮小晶片體積目的，及成本降低(Cost down)的狀況下，硬度高的銅線封裝打線接合過程中，可能產生鋁墊缺鋁(Metal Void)而造成良率損失。本論文針對缺鋁，研究銅線封裝生產所造成之銲線製程缺點，研究銅線銲線製程中的參數，及晶圓的銲墊下特徵結構差異，尋找良好的銲線參數區間，並利用JMP工程手法作差異分析，進行相關的驗證，改善缺鋁在銲線站之銲墊受損缺點，提升封裝良率。
逆向工程技術及實作
為了解決cross section分析 的問題，作者王松浩,莊昌霖,熊效儀 這樣論述：
在工程和產品設計意義上講，如果把傳統的從「構思設計產品」這個過程稱為「正向工程」，那麼從「產品數位元模型電腦輔助製造或快速原型件」這個過程就是「逆向工程」。 也有稱之為「反向工程」或「還原工程」。 但是實際上，逆向工程源於商業及軍事領域中的軟硬體分析。其主要目的是，在無法輕易獲得必要的生產資訊下，直接從成品的分析，推導產品的設計原理。逆向工程非常廣義，在科技領域中幾乎無所不在。比如軟體的逆向工程（Decoding）；積體電路和智慧卡的逆向工程；逆向工程在軍事上的應用都有非常驚人的例子。更有甚者，基因工程不就是浩瀚的逆向工程嗎？ 本書涉及的僅為逆向工程
一個部分：對3D實體模型進行掃描取得點雲資料，然後利用電腦軟體進行前置處理與曲面重建，進而得到精確的數位元模型。此項技術在工業產品開發與改進、醫療、考古等眾多領域有著非常廣泛的應用。 隨著科學技術的飛速發展，應用於逆向掃描的硬體設備日新月異，但是要對點雲資料進行精準及美觀的曲面重建則是需要非常多的手段及技巧。 初學者對於使用逆向工程軟體進行3D模型編輯及曲面重建時，往往有不同程度的望而生畏感。而筆者具有近十八年逆向工程教學和運用經驗，因此在教學中提綱攜挈領，應材施教，僅利用一個學期的18週54學時（包括考試）就能夠使學生基本上融會貫通，運用自如，效果顯著。 根據多年教學經驗，
本書圖文並茂，儘量省略不十分必要的長篇累述；並將各項指令的具體介紹融入實作範例之中，以達到事倍功半之效果。本書在實際軟體操作部分儘量詳細，使讀者逐漸體驗到能夠「無師自通」的感受。此外在主要操作步驟的敘述部分還加入了英語翻譯，可供本籍或外籍讀者參考。
應用石墨烯與非晶氧化銦鎵鋅之金屬-半導體-金屬可見光感測器
為了解決cross section分析 的問題，作者張永樺 這樣論述：
本實驗以溶膠凝膠法(sol-gel)方式製作出石墨烯水溶液於玻璃基板上旋轉塗佈一光吸收層;再以非晶氧化銦鎵鋅(a-IGZO)作為半導體層,最後將指叉狀電極鍍於半導體上,製作出金屬-半導體-金屬可見光感測器。本實驗使用之靶材,是金屬氧化物(a-IGZO)。其成份比例為In:Ga:Zn:O=1:1:1:4的材料。所選用之非晶氧化物(a-IGZO)因為其本身優越電特性，如高載子遷移率。a-IGZO的光學吸收範圍落在紫外光波段，但其吸收波段對於要應用在可見光範圍仍略顯不足。為了提升a-IGZO於可見光範圍的吸收能力,在實驗中選用了屬於奈米材料的石墨烯來當作光吸收層。本實驗藉由調變不同元件結構及調變不
同的氬氧比率，並依照各種分析儀器的測試結果，來選定出較優的元件作為光感測器研究的基礎。除了利用(Agilent B2912)量測暗電流大小來比較元件品質。另外以藍光(450 nm-5 mW/cm2)，紫光(405 nm-8.23 mW/cm2)，綠光(532 nm-43.4 mW/cm2)，紅光(650nm-83mW/cm2)作為入射光源，可以比較在不同波長下，感測器對於某種波段的光源響應(Photoresponsivity)，光暗電流比(Photosensitivity)，計算元件之優值(Figure of merit)，同時分析其特性差異成因 。