看屋買房賣房和房仲情報站論文書籍站
國立清華大學 材料科學工程學系 廖建能所指導 黃柏誠的 電鍍型多孔性銅薄膜於散熱裝置中之應用 （2019），提出grain waves熱量關鍵因素是什麼，來自於熱導管、均溫版、散熱裝置、電鍍、多孔性結構、枝狀晶、毛細表現參數。
電鍍型多孔性銅薄膜於散熱裝置中之應用
為了解決grain waves熱量 的問題，作者黃柏誠 這樣論述：
在過去數十年以來，由於電子元件的效能提升，許多團隊都致力於開發高性能的散熱裝置以處理晶片運作中所帶來的廢熱，以延長電子元件的壽命。電子元件的散熱裝置以熱管及均溫板為兩大主要核心，其中的毛細滲透層又以燒結型的管芯結構最為通用。然而，在高溫燒結製程下所帶來的高成本再加上電子元件尺寸持續的縮小，使得燒結型結構將面臨銅粉不易填入熱管的微型化挑戰。本研究透過控制直流電鍍模式的製程參數，成功製備出兩種不同種類的多孔性吸濕微結構銅薄膜。經由掃描式電子顯微鏡的觀察，此銅薄膜具有奈米級(枝狀晶間隙所構成)的孔洞結構以及微米級(氫氣泡之生成)的孔洞結構。利用電鍍方式製備的結構有別於通用的燒結型，具有低成本、短製
程時間及穩定的優點，藉由改變銅薄膜的厚度(介於30 ~ 550 μm)可改變其能容納工作流體的量。此外隨著電鍍電流密度的提升，擁有多尺寸孔洞的銅薄膜微結構將由通道型孔洞枝狀晶轉化為隕石坑型孔洞枝狀晶。當電鍍電流密度為0.5 A/cm2 時，吸濕特性參數(K/Reff，K:透透率(Permeability)，Reff:有效孔洞半徑(Effective pore size))可達到0.5 μm。最後，具備多尺寸孔洞之電鍍銅膜最大散熱量可達約66.8 W(應用於等效長度10 cm、毛細結構截面積 3.6×〖10〗^(-5) m^2之平板型熱管，並以水為工作流體)，其等效熱傳導係數為純銅塊的18.5~
30倍。