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銅箔廠勞工六價鉻暴露風險之探討

為了解決營造業甲種職業安全衛生業務主管試題的問題，作者張文齊 這樣論述：

隨著時代及科技的進步，我國從早期勞力密集產業發展至資本及技術密集產業，尤以80 年代電子產品的急速發展，更刺激了印刷電路板的量產化，綜觀我國印刷電路板產業，可將其劃分為上中下游產業，其中上游產業所供應之原物件-銅箔基板更為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。鑑於我國產業持續發展，勞工於作業場所中所面臨化學性危害因子的種類及暴露形態日益複雜，且近年來國內外勞工因長時間暴露於化學性危害因子而造成職業疾病的案例亦時有所聞。本研究為瞭解銅箔製程中鉻金屬化合物對於勞工影響情形，透過實際現場採樣分析並配合勞工特殊健康檢查結果來了解勞工於作業場所中實際暴露狀況。本研究預期將可作為雇主及勞工辨識其作業環境中危害

物濃度是否符合相關法令規定外，並建立風險評估概念，有效做好自主管理。本研究是以中部地區某銅箔製造業為例，以全面性暴露評估策略執行作業環境監測，並藉由貝氏統計分析方法推估本次暴露風險等級，分析結果顯示暴露等級為1，暴露情形受到高度的控制，勞工有受到微量的暴露。本次作業環境監測結果雖顯示現場六價鉻濃度沒有超過法定容許濃度標準，但因六價鉻易被人體吸收且在體內蓄積，所以建議仍應定期實施作業環境監測及特殊健康檢查，同時加強勞工教育訓練、通風換氣裝置自動檢查及勞工個人防護具管理等措施，減少慢性職業疾病發生的機率。