積體電路半導體的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們查出實價登入價格、格局平面圖和買賣資訊

計算機概論：半導體、硬體與程式語言概說

為了解決積體電路半導體的問題，作者北極星 這樣論述：

　　初學者輕鬆學習計算機組成原理 　　詳盡的圖文解說強化軟硬體知識 　　精選的主題內容提升資訊的技能   　　本書內容為計算機的硬體及其運行原理，在日常生活中所看到的計算機，例如像是個人電腦也好，手機也罷，全都是以硬體為基礎，並配合程式或者是軟體來運行，所以完整的計算機是硬體與軟體（或程式）的結合，也因此，計算機在應用上才有了如此多采多姿的相關產品。   　　本書也在設計上打破了傳統教科書的設計，以淺顯易懂的語言文字來描述內容，能輕鬆學會計算機的基本概念。   　　目標讀者： 　　1. 高三畢業生 　　2. 大一新生 　　3. 非資訊等相關本科系的社會人士   　　精彩內容 　　►制系統的

進階入門與邏輯運算概說：真值表、布林代數、德摩根定律、進位數轉換、有效位、邏輯運算與溢位、補數、實數。　　 　　►基礎科學概說：原子的基本概念、電流、電荷、電壓、電池、電路中的電子流、電子墨水技術。 　　►半導體產業發展概說：真空管與ENIAC、積體電路、半導體製程、晶圓直徑與電路大小、摩爾定律、Integrative level、無塵室。 　　►半導體材料與半導體動作原理概說：導體、半導體與絕緣體、八隅體規則與共價鍵、二極體、電晶體、直流電。 　　►邏輯閘的簡單概說：及閘、或閘、反閘、反及閘、互斥或閘、多輸入的設計、組合邏輯電路設計。 　　►電腦硬體的基本入門：二進位的硬體操作、同位位元、機

械語言、硬體、主機板上的插座與插槽設計。 　　►硬體的輸入裝置：遊戲機台、滑鼠、緩衝區、鍵盤、軌跡球、觸控板、觸控螢幕、觸控筆。 　　►硬體的輸出裝置：顯示器、印表機、揚聲器。 　　►程式語言概說：虛擬記憶體、小端序與變數、條件判斷、迴圈、函數、陣列、指標、結構►編碼概說與綜合資訊。

積體電路半導體進入發燒排行的影片

智慧型最佳化方法在前瞻半導體元件等效電路模型參數萃取自動化之研究

為了解決積體電路半導體的問題，作者劉承哲 這樣論述：

電晶體的等效電路模型與參數是半導體製造廠與積體電路設計之間溝通的橋樑，此橋樑稱為參數萃取技術，此技術在半導體發展中不應該成為絆腳石，因此能掌握參數萃取此項關鍵的技術就能夠在全球半導體產業中扮演舉足輕重的角色。在本碩士論文中，吾人介紹了由國立交通大學平行與科學計算實驗室開發數年的萃取工具，2001到今年2020年已經發展到第四代，此萃取工具已經具備前瞻元件所需要用到的多閘極金屬氧化物半導體場效電晶體模型。在手動調整模式下，使用者可以選擇需要優化的模型參數。透過視窗介面調整曲線並同時看到參數變化對曲線的影響。透過使用手動調整模式，本研究提出了二極體、雙極性接面型電晶體與金屬氧化物半導體場效應電晶

體的參數萃取步驟且萃取的步驟具有半導體元件物理意義。在自動參數萃取上本研究基於多目標演化式方法提出了具有思考與判斷能力的智慧型最佳化方法。多目標演化式方法首先搜索整個問題空間，以獲得一組大致估計的最佳參數組以降低誤差。 在獲得大致計算的參數組之後，萊文貝格－馬夸特方法開始啟動並迅速的找出附近的區域最佳解，並將區域最佳解當作多目標演化式方法的建議值，以執行進一步的最佳化。 同時，類神經網路基於總體誤差，建議多目標演化式方法將注意力集中在一些重要的參數上以獲得更好的參數組，而不是盲目搜索，該方法可以大幅降低搜索的時間，以提升效率。透過手動調整的方式萃取單一元件參數往往要一小時至數小時的時間才能準確

地描述元件的電特性，然而使用我們實驗室提出的自動最佳化方法在相同誤差(5%)下只需要10-15分鐘就可完成，速度上提升了至少10倍以上。還有一些物理指標，例如C-V與I-V曲線中的飽和臨界電壓(Vt,sat)、線性臨界電壓(Vt,lin)、最大的轉導(gm,max)、導通電流(Ion)、截止電流(Ioff)、汲極引發位能障下降(DIBL)和次臨界擺幅(SS)皆和實驗非常擬合。具有思考與判斷能力的混和式程式用於實現半導體元件等校電路模型參數萃取為領先全世界的參數萃取技術，該方法不但能大幅度地提升萃取效率，且可以應用在前瞻半導體元件，例如: 第三代鰭式場效應電晶體與奈米線場效應電晶體都獲得非常好的

結果，在上述的物理量中也非常的準確。總之，本研究成果可以進一步提供我國半導體界元件等校電路模型參數萃取的發展參考，例如: 可用於萃取次5奈米的積體電路半導體元件。

電子材料工程(第三版)

為了解決積體電路半導體的問題，作者魏炯權 這樣論述：

　　通信、資訊、電腦及自動控制等領域不只在生產界也廣泛的在社會各階層使用。這些技術的支援者就是電子材料與光電材料。此乃因材料技術之進步所帶動的應用領域。本書內容仍對電力、機電與一般Si半導體為對象的基礎物性理論割愛，僅就電子材料之領域介紹。 本書特色 　　1.本書由材料的基本原理、製程技術到工程，進行有系統而完整的介紹，幫助讀者快速掌握新知。 　　2.本書於第六、七章分別介紹真空蒸鍍法及濺射法。 　　3.本書於第九至十一章針對積體電路元件，介紹其基本常識、製程技術及工程。

具內建偏移誤差消除功能之全數位CMOS智慧型溫度感測器

為了解決積體電路半導體的問題，作者林冠宇 這樣論述：

本論文提出具內建偏移誤差消除功能之全數位CMOS智慧型溫度感測器，採用循環式架構來增加元件使用效率來節省成本。本電路包含脈衝縮減循環延遲線電路(Pulse-Shrinking Cyclic Delay Line, PSCDL)、脈衝寬度偵測電路(Pulse Width Detecting Circuit, PWDC)以及計數器(Counter, CNT)，其中PSCDL內建控制單元、脈衝縮減單元(Pulse Shrinking Unit, PSU)、溫度感測延遲線(Temperature-Sensing Delay Line, TSDL)以及時間增加延遲線(Time-Added Delay

Line, TADL)，首先，TSDL用來產生溫度感測脈衝，而PSU則實現脈衝縮減功能，此外，內建於PSCDL內之TADL則用來產生時間增加脈衝，其結合 PWDC可實現內建偏移誤差消除；最後，利用CNT計數脈衝縮減次數並輸出數位值以達成溫度轉換數位值功能。本感測器以TSMC 0.35-μm CMOS製程實作，晶片面積為 0.023 mm2，其溫度解析度約為0.1 °C/LSB，而誤差在-20 ~ 60°C之溫度範圍內僅為 ± 0.3 °C。