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顯示用驅動IC封裝測試技術發展趨勢探討–以智慧型手機為例

為了解決南茂科技供應商的問題，作者陳啟賢 這樣論述：

自2017年智慧型手機市場掀起一波”全面屏”風潮，以面板廠為中心帶動整體產業相關零組件的變革，其中負責螢幕顯示功能的驅動IC封裝型態紛紛改採Touch Display Driver Integration(TDDI) + Chip on Film(COF)來拉升螢幕畫質與可視比例。驅動IC乃是面板不可或缺的關鍵零組件之一，若IC設計公司能與供應商偕同發展未來藍圖，除了讓供應商能夠集中資源發展優先項目，是否也能透過技術交流帶來更清楚可見的未來？本研究透過修正型德菲法之專家預測方式，從業界的角度端視顯示用驅動IC在封裝測試工藝不同面向的未來趨勢，進一步地整理歸納出未來的發展方向與建議，作為驅動I

C進行未來相關技術開發、材料準備以及資源布局之參考方向。

企業併購之整合策略研究 - 以半導體封裝設備供應商 A 公司為例

為了解決南茂科技供應商的問題，作者呂榮智 這樣論述：

本論文主要探討公司在追求持續發展的經營策略中，較常為目前中大型公司所採用的併購策略，併購策略的優點在於可以快速地協助主併公司延伸產品線、擴大市場規模、取得必要資產或是調整財務結構，絕大多數的公司併購案是以積極發展的目的進行各種型態併購，但是並非每一件公司併購案的最後綜效都能呈現併購之初所規畫或預期的目標，更有發生完全失敗並且影響主併公司本業的併購案。因此本論文將透過對於個案公司成功案例的研究，採用個案分析法來探討其併購動機、整合策略及實際產生之綜效，並且將其結果進行歸納及分析，其中以併購執行後的整合策略為主要分析重點，以期能得知產生綜效的整合策略關鍵因子。